Elektroniske klæbemidler giver nye muligheder for elektroniske emballeringsprocesser

I de senere år har den globale elektronikindustri udviklet sig hurtigt, og industriens omfang er udvidet betydeligt, hvilket i høj grad har fremmet udviklingen af ​​den elektroniske klæbematerialeindustri. Selvom elektroniske klæbematerialer udgør en relativt lille del af hele klæbematerialefamilien, har de tiltrukket sig stor opmærksomhed i branchen på grund af deres høje værditilvækstegenskaber. Denne type klæbemiddel skal have nøgleegenskaber såsom fremragende ledende eller isolerende egenskaber, god termisk stabilitet, lavt ionindhold, hurtighærdende egenskaber, pålidelig bindingsstyrke og lav spilbarhed for at opfylde de strenge krav til moderne elektronisk fremstilling.

Med anvendelsen af ​​nanoteknologi og nye polymermaterialer er ydeevnen af ​​elektroniske klæbemidler blevet væsentligt forbedret. Innovative produkter såsom ledende sølvlim og UV-hærdet epoxyharpiks fortsætter med at dukke op, hvilket giver stærk støtte til nye områder som elektronisk fremstilling, halvledere, 5G-kommunikation og nye energikøretøjer. Fremskridt inden for teknologi gør det muligt for klæbemidler af elektronisk kvalitet bedre at tilpasse sig komplekse applikationsmiljøer og yde vigtige bidrag til pålideligheden og ydeevneoptimeringen af ​​elektroniske produkter.

Hotmelt-klæbefilmen produceret af Weitao kan bruges til IC-kortemballage. Dette produkt er vores specialprodukt. Den er velegnet til varmepakning og varmepresning af IC-kort, chipkort, (kontakt og ikke-kontakt). For at imødekomme vores kunders forskellige krav erstatter og overgår vores virksomhed importerede produkter. Vores virksomheds produkter er yderst praktiske og har et bredere åbent temperaturområde end almindelige produkter. Denne funktion bestemmer, at en vis temperaturforskel i temperaturen på brugerens udstyr er tilladt, samtidig med at bindingsstyrken sikres. Overhold ISO7816-standardkravene for chippakningsægthed.